Datasheet 17

Electrical Specifications

3 Electrical Specifications

This chapter describes the electrical characteristics of the processor interfaces and

signals. DC electrical characteristics are provided.

3.1 Power and Ground Pins

The processor has VCC (power), VCCP and VSS (ground) inputs for on-chip power

distribution. All power pins must be connected to V

, while all VSS pins must be

connected to a system ground plane. The processor VCC pins must be supplied by the

voltage determined by the Voltage IDentification (VID) pins.

The signals denoted as VCCP, provide termination for the front side bus and power to

the I/O buffers. A separate supply must be implemented for these pins, that meets the

CCP

specifications outlined in Table 5.

3.2 Decoupling Guidelines

Due to its large number of transistors and high internal clock speeds, the processor is

capable of generating large current swings. This may cause voltages on power planes

to sag below their minimum specified values if bulk decoupling is not adequate. Larger

bulk storage (C

BULK

), such as electrolytic or aluminum-polymer capacitors, supply

current during longer lasting changes in current demand by the component, such as

coming out of an idle condition. Similarly, they act as a storage well for current when

entering an idle condition from a running condition. The motherboard must be designed

to ensure that the voltage provided to the processor remains within the specifications

listed in Table 5. Failure to do so can result in timing violations or reduced lifetime of

the component.

3.2.1 V

Decoupling

regulator solutions need to provide sufficient decoupling capacitance to satisfy the

processor voltage specifications. This includes bulk capacitance with low effective series

resistance (ESR) to keep the voltage rail within specifications during large swings in

load current. In addition, ceramic decoupling capacitors are required to filter high

frequency content generated by the front side bus and processor activity. Consult the

Intel(R) IMVP-6 Mobile Processor Voltage Regulation Specification and appropriate

platform design guidelines for further information.

3.2.2 V

CCP

Decoupling

Decoupling must be provided on the motherboard. Decoupling solutions must be sized

to meet the expected load. To ensure compliance with the specifications, various

factors associated with the power delivery solution must be considered including

regulator type, power plane and trace sizing, and component placement. A

conservative decoupling solution would consist of a combination of low ESR bulk

capacitors and high frequency ceramic capacitors.

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Ari armaturen CODI B PN63 DE Manuel de l'utilisateur (13 pages)

marque: Ari-armaturen | Catégorie: Equipment | Taille: 0.41 MB |

Table des matières

S / CODI

B (PN40 - 63)

2.0 Gefahrenhinweise

3.0 Lagerung und Transport

4.0 Beschreibung

4.3 Schaubild

5.0 Montage

6.0 Inbetriebnahme

7.0 Pflege und Wartung

Rev. 0040807006 1404 Seite 9

7.4 Option Isoliermantel

9.0 Fehlersuchplan

Technik mit Zukunft

12.0 Konformitätserklärung

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