Intel AT80571AH0722ML Datenblatt Seite 104
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Bewertet. / 5. Basierend auf Kundenbewertungen
Balanced Technology Extended (BTX) System Thermal Considerations
104 Thermal and Mechanical Design Guidelines
The thermal sensor location and elevation are reflected in the Flotherm thermal model
airflow illustration and pictures (see Figure 7-38 and Figure 7-39).The Intel Boxed
Boards in the BTX form factor have implemented a System Monitor thermal sensor.
The following thermal sensor or its equivalent can be used for this function:
Part Number: C83274-002
BizLink USA Technology, Inc.
44911 Industrial Drive
Fremont, CA 94538 USA
(510)252-0786 phone
(510)252-1178 fax
Part Number: 68801-0170
Molex Incorporated
2222 Wellington Ct.
Lisle, IL 60532
1-800-78MOLEX phone
1-630-969-1352 fax
amerinfo@molex.com
Figure 7-38. System Airflow Illustration with System Monitor Point Area Identified
OM16791
Power Supply
Unit
Thermal
Module
MCH
Memory
Graphics
Add-In Card
Monitor Point
- Contents 3
- Figures 6
- Revision History 8
- 1 Introduction 9
- 1.1.3 Document Scope 10
- 1.2 References 11
- 1.3 Definition of Terms 11
- Ψ measurements 12
- Information 13
- 2.1.2 Heatsink Attach 15
- 2.2 Thermal Requirements 16
- 2.2.2 Thermal Profile 17
- 2.2.4 T 18
- 2.3.1 Heatsink Size 20
- 2.3.2 Heatsink Mass 20
- 2.3.3 Package IHS Flatness 21
- 2.4.3 Summary 23
- 3 Thermal Metrology 25
- 3.1.1 Example 26
- Assessment 27
- Guidelines 27
- Thermal Metrology 28
- Thermal Monitor Feature 31
- 4.2.1 PROCHOT# Signal 32
- 4.2.3 Thermal Monitor 2 33
- 4.2.5 On-Demand Mode 35
- 4.2.6 System Considerations 35
- Considerations 36
- 4.2.8 THERMTRIP# Signal 36
- (BTX) Thermal/Mechanical 39
- Design Information 39
- 5.1.2 Acoustics 40
- 5.1.3 Effective Fan Curve 41
- Airflow (cfm) 42
- 5.1.5 Altitude 43
- 5.2.2 Power Cycling 45
- 5.4 Safety Requirements 47
- Reference BTX 47
- Thermal Module Assembly 47
- Less curvature in region 48
- Shock Load 48
- 6 ATX Thermal/Mechanical 51
- 6.2.1 Heatsink Performance 53
- 6.2.2 Acoustics 54
- 6.2.3 Altitude 54
- PSD (g^2/Hz) 56
- 6.3.2 Power Cycling 57
- 6.5 Safety Requirements 59
- Reference ATX 59
- Thermal Mechanical Design 59
- Less curvature in 60
- Core shoulder 61
- Φ36.14 +/- 0.10 mm 62
- Φ38.68 +/- 0.30 mm 62
- 7 Intel 63
- Quiet System 63
- Technology (Intel 63
- (Output Weighting Matrix) 64
- RPM Temperature 65
- Intel® (G)MCH 66
- 7.3 Intel 68
- Loading 69
- Metrology 75
- Heatsink Clip Load Metrology 76
- Load Cells (3x) 77
- Preload Fixture (copper 77
- B.3 Test Procedure Examples 78
- Measurement 79
- Appendix C Thermal Interface 81
- Management 81
- Thermal Interface Management 82
- Appendix D Case Temperature 83
- Reference Metrology 83
- D.4 IHS Groove 85
- TC Wire with Insulation 92
- IHS with Groove 92
- D.5.3 Solder Process 95
- Installation 98
- Extended (BTX) System 103
- Thermal Considerations 103
- TMA Airflow 105
- Reference Design 107
- BOARD PRIMARY SIDE 110
- BOARD SECONDARY SIDE 111
- Mechanical Drawings 112
- Figure 7-54. Intel 124
- Appendix H Intel 125
- Enabled Reference 125
- Solution Information 125
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