Intel AT80571AH0722ML Datenblatt Seite 99

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Case Temperature Reference Metrology
Thermal and Mechanical Design Guidelines 99
Figure 7-31. Thermocouple placed into groove
29. Using a blade carefully shave the excess solder above the IHS surface. Only shave
in one direction until solder is flush with the groove surface (Figure 7-32).
Figure 7-32. Removing Excess Solder
Note: Take usual precautions when using open blades
30. Clean the surface of the IHS with Alcohol and use compressed air to remove any
remaining contaminants.
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